千千小屋
[更新完毕]2025东三省A题深圳杯A题数学建模挑战赛数模思路代码文章教学:热弹性物理参数估计
本研究针对BGA和QFN封装的热弹性参数估计问题，建立了系统的理论模型和数值分析方法，旨在为封装设计和可靠性评估提供科学的理论依据。本研究重点解决了三个关键问题：理想BGA封装的等效参数估计、QFN封装的分层参数计算，以及含缺陷BGA的性能评估。针对实际制造中不可避免的焊球缺陷问题，研究建立了概率模型，量化了不同类型缺陷对封装性能的影响程度。研究获得了若干重要发现：理想BGA封装的等效拉伸模量约为39.51GPa，弯曲模量为34.09GPa，角点区域的性能退化幅度达23%；：减少局部刚度，增加应力集中。
作者推荐
- 韩曙亮
- 中国人民大学硕士 , 专注于 移动开发 领域 , 博客专家 , 2023 年博客之星 TOP1 , 2021 年博客之星 TOP9 , 华为云 云享专家 , 阿里云社区 专家博主 , 51CTO 专家博主 ;
关注
- 添柴程序猿
- 10年编程工作,涉及到.Net,Java,Android,C,Python等,爱好算法,人工智能,大数据等领域, 虚心求教,一起进步,大学毕业参加工作,如今一晃10多年已过,时间飞逝....
关注
- 喜欢打酱油的老鸟
- 致力于企业信息化&数字化转型。读万卷书，行万里路，阅无数人。超级吃货，爱吃湖南菜，川菜，粤菜，尝遍天下美食。摄影爱好者，游历全国各地，阅尽人间春色。爱看电影电视剧，尤其是国产商业大片以及好莱坞科幻片！
关注
